冲压件在电镀之前需要喷上一层底漆，这样电镀出来的作用就会很好，防腐蚀的时间就会更长。例如：镀金：改进导电触摸阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)镀银：改进导电触摸阻 抗，增进信号传输。(银功能好，简单氧化，氧化后也导电)镀铜：打底用，增进电镀层附着才能，及抗蚀才能。(铜简单氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品定要做铜保护) 镀镍：打 底用或做外观，增进抗蚀才能及耐磨才能，(其间化学镍为现代工艺中耐磨才能超过镀铬)。(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，现已不再使用镍打底，首要是由于镍有磁性，会影响到电 功能里面的无源互调) 镀钯镍：改进导电触摸阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。镀锡铅：增进焊接才能，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)
